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如何制出高精度的印版滚筒?这几个环节很关键!

2019-09-04 11:42:51华印软包装阅读量:1588 我要评论


  【包装印刷产业网 热点关注】无论做出的原版如何好或者数字制版的数据如何,若不能制出高精度的印版滚筒,仍无法保证印刷品的质量。在这方面凹版可以说是各种印刷版工作中要求严格的。下面为大家介绍滚筒的制作工序。
 
  1、滚筒基体的制作
 
  滚筒基体的材料一般为钢管,原因是钢管价格低且坚固牢实。重量从10千克(包装凹印)到几百千克(出版、建材凹印),有的根据印品需要可重达1吨。近年来包装凹印方面正在采用铝材料制作滚筒,尤其是近采用了塑料滚筒。
 
  钢管的壁厚从20mm到30mm,大尺寸滚筒则更厚。滚筒分为无轴(主要是包装凹印)和有轴类。
 
  2、滚筒镀铜
 
  不论是哪种滚筒基体材料(只要能满足要求的),都要在其新加工出来的滚筒表面镀上底铜。这个底铜层不是用于雕刻或腐蚀的铜层,而是用于实现滚筒的精度要求,例如,要求滚筒直径公差在10μm以内,平行度不超过10μm。该铜层厚度要在600μm左右。接下来在该铜层上还要镀一层腐蚀与雕刻必需的铜层,厚度因各种规格的印版滚筒而异,一般在80μm左右。电雕工艺的场合必须镀硬质铜。
 
  3、印版图像的制作
 
  在滚筒上完全镀铜处理后,就要在滚筒上制作出图像,方法有:①使用抗蚀膜的方法。在铜层上转印或涂布抗蚀膜或使用碳素纸、感光性树脂晒制图像;使用高感度树脂或黑色底漆以激光形成图像,然后通过抗蚀膜、使用氯化铁进行化学腐蚀。②雕刻的方法。不经处理直接在铜层上雕刻。虽说已有以合金层、树脂层替代铜镀、并以激光来形成图像的方法,但多数仍在开发过程中。
 
  滚筒上形成的网孔的深度一般从数μm到60μm。网孔通常采用的密度范围在2500-10000个网孔/平方厘米,而采用激光方式可进一步提高网孔密度值。
 
  铜层上形成网孔后,滚筒制作就算完成了。但印刷过程中油墨掉落于铜层表面非网孔部分时,铜面容易被刮刀刮伤,因此要在铜层表面镀上一层10μm左右的铬。至此,一根凹印印版滚筒就制作成了。
 
  凹版制版技术在印前数字环境方面已经取得了率的实实在在的进展。近年来的技术动向是印版滚筒制作的全自动化。在化学腐蚀工艺中采用激光可使细部再现方面更佳,如若可能,将来希望淘汰化学腐蚀方式。
 
  原标题:如何制出高精度的印版滚筒?这几个环节很关键!
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